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多芯片微组装技术

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来源:
2019/01/23
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【摘要】:
由于裸芯片形式的元器件的性能要远高于独立封装器件,尤其是到了微波毫米波频段,元器件的封装成为了降低元器件性能指标的一个重要制约环节,此时需要采用多芯片微组装技术(MCM),将多种单一功能或多功能的芯片级的微波元件、器件通过共晶工艺将裸芯片种植在金属衬底上、通过真空烧结工艺将微带电路基板烧结在金属底板上、再通过金丝或金带键合工艺将芯片进行互联或与微带电路进行互联、通过激光封焊将整个电路模块进行气密封

  由于裸芯片形式的元器件的性能要远高于独立封装器件,尤其是到了微波毫米波频段,元器件的封装成为了降低元器件性能指标的一个重要制约环节,此时需要采用多芯片微组装技术(MCM),将多种单一功能或多功能的芯片级的微波元件、器件通过共晶工艺将裸芯片种植在金属衬底上、通过真空烧结工艺将微带电路基板烧结在金属底板上、再通过金丝或金带键合工艺将芯片进行互联或与微带电路进行互联、通过激光封焊将整个电路模块进行气密封盖。多芯片微组装技术(MCM)是实现电子装备小型化、轻量化、高密度三维互联结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的关键技术与工艺途径,可以实现如各类微波器件、组件的设计制造。

  多芯片微组装技术是平面电路设计技术、三维电磁场仿真技术、工艺技术的集成。星波通信具备多芯片单元电路整体协同仿真设计能力,将各种基板材料、芯片级元件及器件、连接器、安装缝隙、键合形状与长度、腔体形状及高度等电路或物理参数进行三维场协同仿真,可以预先评估并优化电路参数,减少后期反复、降低调试难度、保证产品一致性及成品率;公司积累了完整成熟的真空烧结、芯片共晶、键合互联等微组装工艺实现技术,采用微组装技术的产品频率范围已完整覆盖8毫米及以下所有微波、射频频段。